LED五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂

晶片

晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。

主要分类，表面发光型： 光线大部分从晶片表面发出。五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出按发光颜色分，红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿， 蓝。

支架

支架的结构1层是铁，2层镀铜（导电性好，散热快），3层镀镍（防氧化），4层镀银（反光性好，易焊线）

银胶（因种类较多，我们以H20E为例）

也叫白胶，乳白色，导通粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）银粉（导电，散热，固定晶片）+环氧树脂（固化银粉）+稀释剂（易于搅拌）。储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以-40 °C 储藏，应用单位一般将银胶以-5 °C 储藏。单剂为25 °C/1年（干燥，通风的地方），混合剂25 °C/72小时（但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”，为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时）

烘烤条件：150 °C/1.5H

搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟

金线（以φ1.0mil为例）

LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途

利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。（换算关系：1 mil = 0.0254mm , 1 in = 25.4mm ）

环氧树脂（以EP400为例）

组成：A、B两组剂份:

A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂

B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂

使用条件：

混合比：A/B=100/100（重量比）

混合粘度：500-700CPS/30 °C

胶化时间：120 °C*12分钟或110 °C*18分钟

可使用条件：室温25 °C约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。

硬化条件：初期硬化110 °C—140 °C 25—40分钟

后期硬化100 °C*6—10小时（可以视实际需要做机动性调整）